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說明：
一、「2023 日本真夏設計創意暨發明展」將於 112 年 7 月 6 日~7 月 8 日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、即日起報名至 112 年 5 月 31 日止，洽詢專線(02)8772-3898 分機 19 賴小姐或 email 至 wiipa168@wiipa.org.tw 。
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1) 報名表.docx
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2) 邀請函.pdf
02-24 轉知「2023麥塊建築大賽-還原古蹟」報...
