一、旨揭活動訊息說明如下：
(一)活動日期： 115 年 7 月 27 日（一）～31 日（五）。
(二)活動時間：每日 09:00-19:30 。
(三)活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排：清華會館。
(五)保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行。

二、「2026 半導體 AI 科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。

三、活動採線上報名，報名網址： https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。

四、報名期限： 115 年 3 月 31 日（二） 17:00 。

五、錄取公告： 115 年 4 月 30 日（四） 17:00 ，於「2026 半導體 AI 科學營」活動網站首頁公告。

六、活動聯絡窗口：「2026 半導體 AI 科學營」工作小組聯絡信箱： lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com ；聯絡電話：(02)7730-7613 。

七、檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。